首页 行业解决方案 技术研发 技术支持 新闻资讯 关于我们 加入我们
首页 行业解决方案 技术研发 技术支持 新闻资讯 关于我们 加入我们
结构解析 STRUCTURE
功能介绍 FUNCTION 引脚粘胶 引脚缺失 引脚胶高 引脚根部铜高 引脚露铜 引脚麻点 引脚歪斜 引脚长短脚 胶面露铜 胶面炸胶 胶面异物 胶面沾锡 外壳缺损 外壳粘胶 外壳压伤 外壳注塑未满 外壳裂缝 外壳罩反 苞点磨损 ....
部分缺陷图示例 EXAMPLE
检测方案示例 DETECTION SCHEME
硬件配置 HARDWARE
类型 规格 相机 高精度工业机相（彩色/黑白，按现场情况配置） 光源 自制LED高度光源 镜头 标准工业镜头 主机 原装研华/西门子，i7/8代 显示器 24寸显示触摸屏 机构 自主研发设计机械结构 信号输出 自主研制控制器盒子
系统检测能力 ABILITY
检测效率：单相机检测时间≤500ms
检测精度：缺陷面积>0.5x0.5mm
误 判 率 ：1.5%
漏 判 率 ：5PPM
行业解决方案 继电器 面板 技术研发 技术研发 关于我们 公司简介 企业文化 企业资质 联系我们 新闻资讯 行业资讯 企业动态 加入我们 招兵买马
咨询热线：400-189-1117 公司地址：厦门市集美区软件园三期浦公山西路1-1号 E-MAIL：xmvtc@xmvtc.com 邮编：361000 闽ICP备2021010771号 技术支持：晓码科技